UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水膠帶，5210NAB型號齊全！長春5760e積水膠帶價格

    擴散板，增光片等各種LCD用光學薄膜的表面保護膜。生產，加工，運輸?shù)人协h(huán)節(jié)中保護光學薄膜。特點采用殘膠等被粘物污染少的雙層共擠壓生產方式。通過基材和粘合劑的不同變化來對應凹凸面，磨沙面等多種多樣的光學薄膜的表面形狀。在無塵室生產。一般性保護膜的制作過程本公司雙層共擠壓過程1由于基材與膠層的粘接牢固，材料上幾乎沒有殘膠。2它是一種無溶劑的制造方法，因此是一種對環(huán)境友善的生產方法。用途增光板等光學薄膜的表面保護。特性強粘著類型（PP系薄膜）一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明標準厚度μm40304040Haze%40501550楊氏模量(MD)Mpa0抗拉強度(MD)N/cm20202320拉伸伸長率(MD)%0粘著力(23℃,PMMA板)180°peelN/，非保證值一般物性:6800/6900系列品名6844B,6842C,6942A,6846A色透明透明透明透明標準厚度μm40754030Haze%40404040楊氏模量(MD)Mpa0抗拉強度(MD)N/cm20302020拉伸伸長率(MD)%0粘著力(23℃,PMMA板)90°peelN/。 成都高溫積水膠帶廠家直銷sekisui積水23#膠帶，型號齊全！

可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打??？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments。 sekisui積水膠帶，3805BH型號齊全！

無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。sekisui積水膠帶，WL07型號齊全！長春5760e積水膠帶價格

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特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。長春5760e積水膠帶價格