用于半導體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。sekisui積水517TF膠帶，型號齊全！廣州雙面積水膠帶供應商家

    含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應用實例感應器或者電源模組等期待效果：感應器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機模組內(nèi)的零件固定期待效果：抑制由于相機傳感器震動引起的模糊成像感應器、DC-DC轉(zhuǎn)換器壓力傳感器3.與既存技術(shù)的對比（以電感器為例）積水化學產(chǎn)品在控制間隔上的優(yōu)勢節(jié)省工序（改善成品率，提供生產(chǎn)效率）保證電感的安定性，減少公差可對應各種間隔部位（10μm）可對應各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產(chǎn)工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘合劑4.粘合5.硬化膠帶1.穿孔手工作業(yè)2.膠帶粘合手工作業(yè)3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化玻璃微粒子1.混合事先將所需量混合2.填充3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化弊公司產(chǎn)品不需要1.涂抹粘合劑2.粘合3.熱硬化4.粒徑種類平均粒徑[μm]cv10±％以下15±±±±±±±1110±1平均粒徑[μm]cv40±27％以下50±±370±±490±±±6130±±±±±±±±10膠粘劑產(chǎn)品的分類。 山東汽車積水膠帶積水（Sekisui）5230PSB提供優(yōu)異的抗斥性和強大的粘附力，以粘合到物體的曲線表面。

產(chǎn)品情報設(shè)備LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組產(chǎn)品咨詢數(shù)碼相機?錄像機目錄下載（簡體字）數(shù)位相機?錄影機型錄下載（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.

無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。sekisui積水膠帶，835型號齊全！

去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶.sekisui積水膠帶，5260NSB型號齊全！深圳汽車泡棉積水膠帶商家

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特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。廣州雙面積水膠帶供應商家