防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。 sekisui積水膠帶，WL006型號(hào)齊全！河北雙面積水膠帶銷售電話

    平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Lineup項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無(wú)殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無(wú)差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無(wú)差異。Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無(wú)人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社高機(jī)能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細(xì)化學(xué)品事業(yè)部新事業(yè)推進(jìn)部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動(dòng)方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。 江西泡棉積水膠帶聯(lián)系方式sekisui積水防水膠帶，型號(hào)齊全！

    高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無(wú)鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會(huì)使離型層脫落，因此經(jīng)過(guò)幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落，并且通過(guò)大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時(shí)保護(hù)膜的更換次數(shù)可減少到小限度。而且，由于具有杰出的光學(xué)特性，也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測(cè)試積水測(cè)試方法按照實(shí)際的基板曝光方式，多次曝光，進(jìn)行測(cè)試。POTOMASK白色評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)方法各曝光數(shù)次后POTOMASK的HAZEl值的測(cè)定積水評(píng)價(jià)方法（密著曝光評(píng)價(jià)）根據(jù)實(shí)基板的曝水的形狀，重復(fù)進(jìn)行曝光，實(shí)施測(cè)試。綠漆太陽(yáng)油墨AUS308基板（t）玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數(shù)值為測(cè)量值，非保證值。高耐久型（防靜電，離型）Tackwell157ASD在深受好評(píng)的157SD的高耐久離型層的基礎(chǔ)上，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡）的功能。抗靜電功能貼合時(shí)的氣泡抑制功能使用maskKodak。

    1.產(chǎn)品特點(diǎn)可低溫?zé)o加壓組裝無(wú)需底部填充與焊膏相比，允許在更小的區(qū)域內(nèi)連接更多的端子多種電極（AU、Ag、Cu等）2.應(yīng)用場(chǎng)景ScreenPrintMount&ReflowX-rayLEDConnecter推薦不允許翹曲的零件不能負(fù)重的部位電極一直線排列3.概要SAP（環(huán)氧樹脂+焊料粒子+助焊劑+硬化）AssemblyBehaviorofSAPHome按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無(wú)人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 加工性能優(yōu)良，具備一定的窄邊加工優(yōu)勢(shì)。

研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序?yàn)槭?，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點(diǎn)因使用薄膜基材，可以再剝離。寬幅可以對(duì)應(yīng)到2450mm。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色。沿著顧客的要求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。CMP墊的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性項(xiàng)目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強(qiáng)粘合面61230強(qiáng)粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測(cè)試方法是根據(jù)舊JISZ0237以上數(shù)據(jù)為測(cè)量值，非保證值。sekisui積水膠帶，835型號(hào)齊全！昆山防水積水膠帶廠家現(xiàn)貨

積水（Sekisui）5230PSB提供優(yōu)異的抗斥性和強(qiáng)大的粘附力，以粘合到物體的曲線表面。河北雙面積水膠帶銷售電話

特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。河北雙面積水膠帶銷售電話