薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。DIC8840ER雙面膠帶屬于一款無紡布基材雙面膠。重慶5782積水膠帶咨詢問價

適用于FPC和軟硬結(jié)合電路板等制造工藝。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品散熱絕緣片【樹脂絕緣基材NF-type】具有優(yōu)異的散熱和絕緣性能的散熱構(gòu)件。優(yōu)異的耐熱性，高附著力和高可靠性。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品單劑熱固型散熱膏【膠粘性散熱Grease系列】高導(dǎo)熱性，良好的成型性能。優(yōu)異的柔韌性，適用于柔性基板。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品雙組份室溫固化導(dǎo)熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂，無溶劑型，觸變性高。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT絕緣高導(dǎo)系列】低硅氧烷硅酮的片材。耐高溫，電絕緣，高導(dǎo)熱性能。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。對表面凹凸材料具有高追隨性，高緩沖性。蘇州防水積水膠帶銷售電話sekisui積水膠帶，5250型號齊全！

    通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）10光源模組用途反射／遮光應(yīng)力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應(yīng)力緩和

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

    積水膠帶的強度高粘附力確保了物品在運輸過程中的安全。

MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打?。繃娔蛴〉奶攸c噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。NO.738 是在基材中使用了再生PET纖維的符合綠色購買法的養(yǎng)生膠帶。佛山絕緣積水膠帶聯(lián)系人

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    優(yōu)異的導(dǎo)電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構(gòu)造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設(shè)計與使用環(huán)境相對應(yīng)的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑，可以添加各種特性，例如高可靠性設(shè)計和耐熱設(shè)計。除了金屬箔之外，我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜，并在納米級涂上金屬薄膜以實現(xiàn)多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的選擇之外，我們獨特的分散性控制技術(shù)還實現(xiàn)了高功能導(dǎo)電性。翻轉(zhuǎn)測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。 重慶5782積水膠帶咨詢問價