高技術(shù)硅微粉可分為：超細(xì)硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。超細(xì)硅微粉：是以高石英為原料，經(jīng)人工精選、清洗提純，再經(jīng)超細(xì)研磨和分級(jí)技術(shù)，制造出SiO2粉體系列產(chǎn)品。采用了先進(jìn)的分級(jí)技術(shù)達(dá)到了超細(xì)的顆粒直徑和均勻的分布特點(diǎn)，細(xì)度可達(dá)8000目，使其更具有補(bǔ)強(qiáng)性和加工流動(dòng)性。球形硅微粉：由于其流動(dòng)性好，表面積小，堆積密度高，填充量可達(dá)到較高的填充量，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝。球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率較高，且運(yùn)輸和使用過(guò)程中不容易產(chǎn)生機(jī)械損傷。高純硅微粉：一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。重慶涂料用硅微粉

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，球形二氧化硅微粉已成為大規(guī)模集成電路必不可少的戰(zhàn)略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學(xué)法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等；化學(xué)法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學(xué)法顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重、比表面積大、吸油值高，很難大量填充時(shí)與環(huán)氧樹(shù)脂混合。因此，目前工業(yè)上主要采用物理法。長(zhǎng)期以來(lái)，由于嚴(yán)格的技術(shù)，我國(guó)沒(méi)有突破電子級(jí)球形SiO2粉體的制備技術(shù)，嚴(yán)重制約了我國(guó)集成電路封裝和集成電路基板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。江蘇聯(lián)瑞新材料有限公司、南京理工大學(xué)、廣東生益科技有限公司緊密合作。經(jīng)過(guò)十幾年的努力，他們突破了火焰法制備電子級(jí)球形SiO2微粉的抗?fàn)t壁。防焦、防熔、粒度控制等關(guān)鍵技術(shù)，研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套工業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備，制備出高純度、高球形度、高球化率的產(chǎn)品，在有機(jī)物中發(fā)明了球形二氧化硅微粉系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)在我國(guó)的應(yīng)用，依靠自主突破了國(guó)外技術(shù)的壟斷和。常州涂料用硅微粉銷售廠家熔融硅微粉主要用于智能手機(jī)、平板電腦等使用的覆銅板以及空調(diào)、洗衣機(jī)使用的環(huán)氧塑封料中。

結(jié)晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料，經(jīng)多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料， 擁有極高的化學(xué)純度及穩(wěn)定集中的粒度分布。極高的化學(xué)純度讓其即使處于復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境中都能保持其化學(xué)惰性及物理穩(wěn)定性，穩(wěn)定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時(shí)均勻、充分的與溶劑結(jié)合，使終產(chǎn)品仍能保持較好的穩(wěn)定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結(jié)劑/硅橡膠/環(huán)氧樹(shù)脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學(xué)純度及較好的絕緣特性，更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無(wú)機(jī)粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對(duì)PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來(lái)PCB和覆銅板(CCL)、環(huán)氧模塑封料正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。日本和歐盟分別出臺(tái)了環(huán)保指令，不允許電子產(chǎn)品含有鉛等對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，而傳統(tǒng)的電子工業(yè)焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現(xiàn)在為止，無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。結(jié)晶硅微粉主要用于空調(diào)、冰箱等家電用的覆銅板以及開(kāi)關(guān)、接線板等所使用的環(huán)氧塑封料中。

熔融硅微粉的主要原料選用質(zhì)量晶體結(jié)構(gòu)的應(yīng)時(shí)，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、高溫熔融、粉碎、人工分選、磁選、超細(xì)粉碎、分級(jí)精制而成。其主要特點(diǎn)是顏色白、純度高、線膨脹系數(shù)低、電磁輻射好、化學(xué)特性穩(wěn)定、耐化學(xué)腐蝕性好、粒徑分布可控有序。與晶體硅粉相比，熔融硅粉具有更低的密度、硬度、介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，特別是在高頻覆銅板中，可用于智能手機(jī)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊等行業(yè)。其主要缺點(diǎn)是熔化溫度高，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，一般產(chǎn)品介電常數(shù)高，影響信號(hào)傳輸速度。電子級(jí)硅微粉主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。合肥涂料用硅微粉多少錢

硅微粉原料的選礦提純一般是將雜質(zhì)含量較高的硅質(zhì)原料經(jīng)過(guò)破碎、篩分、磨礦，使得二氧化硅與雜質(zhì)充分解離。重慶涂料用硅微粉

硅微粉作為一種具有優(yōu)異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無(wú)定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉等五個(gè)品種。結(jié)晶硅微粉的主要原料是精選質(zhì)量石英礦，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級(jí)除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)、電性能等物理性能。其優(yōu)點(diǎn)是色白、質(zhì)純，物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，并且粒度分布合理，可以控制。結(jié)晶硅微粉可分為高純度結(jié)晶硅微粉、電子級(jí)結(jié)晶硅微粉和一般填料級(jí)結(jié)晶硅微粉三種。重慶涂料用硅微粉