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企業(yè)商機(jī)
硅微粉基本參數(shù)
  • 品牌
  • 威鈦
  • 型號
  • 齊全
硅微粉企業(yè)商機(jī)

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等;化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。水熱合成法是液相制備納米粒子的一種常用方法,一般在100-350℃溫度和高氣壓環(huán)境下,使無機(jī)和有機(jī)化合物與水化合,利用強(qiáng)烈對流(釜內(nèi)上下部分的溫度差而在釜內(nèi)溶液產(chǎn)生)將這些離子、分子或離子團(tuán)被輸運(yùn)到放有籽晶的生長區(qū)(即低溫區(qū))形成過飽和溶液,繼而結(jié)晶。得到的無機(jī)物再經(jīng)過濾、洗滌和干燥,得到高純、超細(xì)的微粒子。水熱法的可直接生成氧化物,避免了一般液相合成法需要經(jīng)過鍛燒轉(zhuǎn)化成氧化物這一步驟,從而降低了硬團(tuán)聚的形成幾率。超細(xì)硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。南通微細(xì)硅微粉供應(yīng)

南通微細(xì)硅微粉供應(yīng),硅微粉

硅微粉作為一種具有優(yōu)異性能的功能性填料,它由于具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良性能,因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。結(jié)晶硅微粉的主要原料是精選質(zhì)量石英礦,經(jīng)過研磨、精密分級除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料,能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)、電性能等物理性能。其優(yōu)點(diǎn)是色白、質(zhì)純,物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,并且粒度分布合理,可以控制。結(jié)晶硅微粉可分為高純度結(jié)晶硅微粉、電子級結(jié)晶硅微粉和一般填料級結(jié)晶硅微粉三種。安徽油漆硅微粉供應(yīng)硅微粉應(yīng)用于陶瓷行業(yè)中,對于降低燒成溫度和提高成品率等能收到理想效果。

南通微細(xì)硅微粉供應(yīng),硅微粉

球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外,還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)電、等行業(yè)。近年來,采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為覆銅板新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大,能與環(huán)氧樹脂充分接觸,分散能力好。分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增加了與環(huán)氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點(diǎn)的數(shù)量,更有利于提高兩者的相容性。此外,更好的機(jī)械性能和電氣性能在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越。

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等;化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。沉淀法制備硅微粉是以水玻璃和酸化劑為原料,適時加入表面活性劑,控制反應(yīng)溫度,在沉淀溶液pH值為8時加入穩(wěn)定劑,所得沉淀經(jīng)洗滌、干燥、煅燒后形成硅微粉。沉淀法生成的硅微粉粒徑均勻且成本低,工藝易控制,有利于工業(yè)化生產(chǎn),但存在一定的團(tuán)聚現(xiàn)象。用于涂料中的硅微粉,由于具有良好的穩(wěn)定性,一直在涂料填料中扮演重要的角色。

南通微細(xì)硅微粉供應(yīng),硅微粉

硅微粉性能(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高,雜質(zhì)含量低,性能穩(wěn)定,電絕緣性能優(yōu)異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率,從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力,防止開裂。(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng),與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng),其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。(4)顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng),耐磨性能提高,并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù),增加阻燃性能。(5)經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。(6)硅微粉作為填充料,加進(jìn)橡膠中,不但提高橡膠補(bǔ)強(qiáng)性能,同時也降低了產(chǎn)品成本球形硅微粉在線性膨脹系數(shù)以及熱傳導(dǎo)率方面明顯優(yōu)于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。黑龍江環(huán)氧地坪漆硅微粉批發(fā)

涂料性能的改善離不開無機(jī)填料,其中硅微粉作為一種重要的填料可以顯著提高涂料的許多性能。南通微細(xì)硅微粉供應(yīng)

與角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn)。(1)球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,使得樹脂的添加量小,硅微粉的填充量達(dá)到比較高,因此球形化意味著硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度比較高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高,便于運(yùn)輸、安裝,并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。(3)相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使得模具的使用壽命可提高一倍。南通微細(xì)硅微粉供應(yīng)

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