得鐠電子推出的DP3000-G3S Plus是一款面向高階產(chǎn)線量產(chǎn)需求的自動(dòng)化IC燒錄系統(tǒng)。該機(jī)型支持配置6臺(tái)NuProgPlus燒錄器，共計(jì)可達(dá)96個(gè)燒錄插槽，展現(xiàn)出極高的并行燒錄能力。其每小時(shí)產(chǎn)能（UPH）可達(dá)3,300顆芯片，極大提升生產(chǎn)效率，是大型EMS廠及OEM廠的理想選擇。DP3000-G3S Plus兼容多種芯片種類，如EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC和UFS等，亦支持SOP、QFN、BGA等各式封裝，即便是小至1x1mm的IC封裝也能精確燒錄。系統(tǒng)搭載Auto Teach智能調(diào)校功能與壓制器自動(dòng)定位確認(rèn)機(jī)制，確保每顆IC都被穩(wěn)定、準(zhǔn)確地?zé)?，有效降低人為操作失誤。此外，該設(shè)備還能無縫對(duì)接MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)信息自動(dòng)上傳與追蹤，助力客戶邁向智能制造目標(biāo)。DP3000-G3S Plus的高兼容性、高擴(kuò)展性與智能管理性能，使其成為企業(yè)提升產(chǎn)能與產(chǎn)品一致性的重要資產(chǎn)。得鐠電子的燒錄器為客戶提供技術(shù)支持，確保設(shè)備的高效運(yùn)作。南京全自動(dòng)化燒錄器編程

DP3000-G3SPlus還配備了DediWare軟件功能，用戶可以通過這一軟件直接創(chuàng)建燒錄檔案，并載入專案后開始燒錄。這一功能使得整個(gè)生產(chǎn)流程更加簡(jiǎn)便和高效。DediWare不僅支持燒錄檔案的自動(dòng)生成，還能夠有效降低人為操作錯(cuò)誤的發(fā)生，進(jìn)一步提升了生產(chǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。軟件支持多種燒錄模式，用戶可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需求靈活選擇，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的適應(yīng)性和操作便捷性。除了其高產(chǎn)能和多樣化的IC兼容性，DP3000-G3SPlus還具有較高的性價(jià)比。得鐠科技通過優(yōu)化設(shè)備的設(shè)計(jì)和工藝，使得該系統(tǒng)能夠在保證高效燒錄的同時(shí)，降低了生產(chǎn)成本。

DP3000-G3SPlus不僅在硬件上提供了***的性能，其易于操作的界面和強(qiáng)大的功能，也讓企業(yè)能夠更快速地投入使用，從而**縮短了設(shè)備的回報(bào)周期。對(duì)于那些對(duì)生產(chǎn)效率和質(zhì)量有高要求的企業(yè)，DP3000-G3SPlus無疑是一個(gè)理想的選擇。 工程型萬用燒錄器編程在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中，手壓治具能夠提升工作效率和精確度。

DP1000-G5S 不僅在產(chǎn)能與設(shè)備性能上表現(xiàn)良好，其模組化設(shè)計(jì)也大幅簡(jiǎn)化了機(jī)臺(tái)維護(hù)與配件更換流程。傳統(tǒng)機(jī)型更換不同封裝類型的燒錄座時(shí)，往往需額外購(gòu)買對(duì)應(yīng)的壓制模組，增加了生產(chǎn)成本與裝配工時(shí)。DP1000-G5S 的燒錄座壓制模組則採(cǎi)可快速調(diào)整機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，用戶僅需根據(jù)燒錄座尺寸進(jìn)行簡(jiǎn)單操作，即可完成設(shè)定與裝配，節(jié)省大量時(shí)間與成本。此設(shè)計(jì)亦有效降低操作人員的技術(shù)門檻，有助於減少生產(chǎn)過程中因操作失誤導(dǎo)致的設(shè)備損壞或產(chǎn)品報(bào)廢。此外，該機(jī)臺(tái)支援托盤、管裝與卷帶三種進(jìn)出料方式，並可依據(jù)實(shí)際產(chǎn)線空間與需求自由組合，使其靈活整合至現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)。對(duì)於需頻繁更換產(chǎn)品型號(hào)與封裝規(guī)格的生產(chǎn)線而言，DP1000-G5S 能大幅提升機(jī)動(dòng)性與產(chǎn)線反應(yīng)速度，是支援多品種小批量生產(chǎn)的絕佳解決方案。

當(dāng)今半導(dǎo)體製造業(yè)對(duì)自動(dòng)化燒錄解決方案的需求日益增加，DP1000-G5S 正是因應(yīng)此趨勢(shì)所打造的一款高效能、自動(dòng)化程度高的輕量型燒錄設(shè)備。這款機(jī)臺(tái)支援多種進(jìn)出料方式，包括托盤、卷帶與料管，使其能靈活應(yīng)對(duì)不同的生產(chǎn)環(huán)境需求。DP1000-G5S 搭載高速 NuProgPlus 系列燒錄器，支援 EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS 等多種類型 IC，確保涵蓋目前主流與次世代晶片技術(shù)。透過 2 臺(tái) NuProgPlus-S8 或 S16 的配置，提供多達(dá) 32 個(gè)獨(dú)立運(yùn)作的燒錄插槽，使整體 UPH 可達(dá) 3,000，在確保良率的前提下極大化生產(chǎn)效能。不僅如此，DP1000-G5S 具備 Auto Teach 功能，可自動(dòng)調(diào)整吸嘴與壓制器等參數(shù)，強(qiáng)化機(jī)臺(tái)操作穩(wěn)定性，降低人為設(shè)定錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性與使用者友好度，特別適合需要靈活調(diào)整與穩(wěn)定產(chǎn)能的中高階製造生產(chǎn)線。該機(jī)臺(tái)融合模組化設(shè)計(jì)與MES整合能力，不僅加速生產(chǎn)效率，更為智能製造打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。設(shè)備尺寸為485(L) x 160(W) x 280(H)，便于在工作臺(tái)上操作。

DP3000-G3S Plus支持多種的芯片類型，包括EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，幾乎涵蓋了目前市場(chǎng)上常見的所有芯片類型。此外，該系統(tǒng)還兼容多種封裝形式，如SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN和CSP等，確保其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下都能提供靈活的解決方案。尤其是在如今高度多樣化的市場(chǎng)需求下，DP3000-G3S Plus能夠適應(yīng)各種尺寸與封裝的IC，其精細(xì)的運(yùn)作效能還可以支持小至1x1mm的小尺寸芯片，使其在處理更小型IC方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。其支持的IC封裝類型包括CSP、BGA、QFN、QFP、SOP、TSOP、SSOP、PLCC和DIP等。北京工廠用燒錄器芯片

通過輕松按壓搖臂，用戶可以同時(shí)開啟8組燒錄座，節(jié)省時(shí)間和勞力。南京全自動(dòng)化燒錄器編程

得鐠的導(dǎo)電硅膠P.C.R.采用先進(jìn)的成型技術(shù)，確保導(dǎo)電粒子的均勻分布，從而提升了導(dǎo)電性能和電阻穩(wěn)定性。與傳統(tǒng)硅膠材料相比，岱鐠的導(dǎo)電硅膠具有更低的電阻、更高的導(dǎo)電效率和更長(zhǎng)的使用壽命。其高效的電傳導(dǎo)性能保證了IC封裝測(cè)試的精確性和可靠性，同時(shí)減少了熱量積累和壓力變形對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。導(dǎo)電硅膠還具有較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性，無論在高溫、低溫或濕度較高的環(huán)境中，都能保持穩(wěn)定的性能。這使得岱鐠的導(dǎo)電硅膠不僅適用于IC封裝測(cè)試，也可以廣泛應(yīng)用于其他要求高精度接觸的領(lǐng)域，成為行業(yè)中的首要選擇。南京全自動(dòng)化燒錄器編程