并且兩個為對稱設(shè)置，在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的，所述第二插片22為金屬銅片，在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104，所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中；在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31，所述凸出部31為兩個，一個凸出部31對應(yīng)一個電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起；在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個凸部32，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起；在其他實(shí)施例中，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術(shù)。同時在所述一限位凸部101上具有凹槽部103，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)對所述整流橋堆3進(jìn)行定位。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例。有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。甘肅整流橋模塊品牌

b)整流橋自帶散熱器。1、整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強(qiáng)迫風(fēng)冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強(qiáng)迫風(fēng)冷情形來進(jìn)行，其數(shù)值通常為20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:由上述整流橋不帶散熱器的強(qiáng)迫對流冷卻分析中可以看出，通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進(jìn)行散熱的熱阻是相當(dāng)?shù)?，一方面我們可以通過增加其冷卻風(fēng)速的大小來改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實(shí)現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。2、整流橋自帶散熱器當(dāng)整流橋自帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷來實(shí)現(xiàn)其散熱目的時，該種情況下的散熱途徑對比整流橋自然冷卻和帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于:散熱器的作用地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，我們可以得到整流橋帶散熱器進(jìn)行冷卻的各散熱途徑熱阻分別如下:。山西優(yōu)勢整流橋模塊工廠直銷整流橋的整流作用是通過二極管的單向?qū)ㄔ韥硗瓿晒ぷ鞯摹?/p>

包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，如圖5所示，所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實(shí)現(xiàn)，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，如圖5所示，所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)。

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用，由于用量十分巨大，對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型，很難再從外圈節(jié)省某個元器件，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片，導(dǎo)致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。整流橋的選型也是至關(guān)重要的，后級電流如果過大，整流橋電流小，這樣就會導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。

本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥，普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上，占用了電腦板上有限的空間，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理，金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小，導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差，安全性較差，在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封，引起產(chǎn)品失效，嚴(yán)重的會燒毀家用電器；有些由于工藝過于復(fù)雜，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)，包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼，所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的，所述一插片為兩個。推薦的。整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了，分全橋和半橋。海南哪里有整流橋模塊供應(yīng)商家

常用的國產(chǎn)全橋有佑風(fēng)YF系列，進(jìn)口全橋有ST、IR等。甘肅整流橋模塊品牌

因此我們可以用散熱器的基板溫度的數(shù)值來代替整流橋的殼溫，這樣不在測量上易于實(shí)現(xiàn)，還不會給終的計算帶來不可容忍的誤差。折疊仿真分析整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷時的仿真分析前面本文從不同情形下的傳熱途徑著手，用理論的方法分析了整流橋在三種不同冷卻方式下的傳熱過程，在此本文通過仿真軟件詳細(xì)的整流橋模型來對帶有散熱器、強(qiáng)迫風(fēng)冷下的整流橋散熱問題進(jìn)行進(jìn)一步的闡述。圖5、仿真計算模型如上圖是仿真計算的模型外型圖。在該模型中，通過解剖一整流橋后得到的相關(guān)尺寸參數(shù)來進(jìn)行仿真分析模型的建立。其仿真分析結(jié)果如下所示:圖6、整流橋散熱器基板溫度分布有上圖可以看出，整流橋散熱器的基板溫度分布相對而言還是比較均勻的，約70℃左右。即使在四個二極管正下方的溫度與整流橋殼體背面與散熱器相接觸的外邊緣，也只有5℃左右的溫差。這主要是由于散熱器基板是一有一定厚度且導(dǎo)熱性能較好的鋁板，它能夠有效地把整流橋背面的不均勻溫度進(jìn)行均勻化。整流橋殼體正面表面的溫度分布。從上圖可以看出，整流橋殼體正面的溫度分布是極不均勻的，在熱源(二極管)的正上方其表面溫度達(dá)到109℃，然而在整流橋的中間位置，遠(yuǎn)離熱源處卻只有75℃，其表面的溫差可達(dá)到34℃左右。甘肅整流橋模塊品牌