本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再從外圈節(jié)省某個元器件,同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。電容的容量越大,其波形越平緩,利用電容的充放電使輸出電壓的脈動幅度變小。這就是二極管的全橋整流電路。廣東哪里有整流橋模塊生產(chǎn)廠家
所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm,不能低于,包括但不限于~2mm,2mm~3mm,進(jìn)而滿足高壓的安全間距要求。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,所述信號地管腳gnd的寬度大于,進(jìn)一步設(shè)置為~1mm,以加強(qiáng)散熱,達(dá)到封裝熱阻的作用。在本實(shí)施例中,如圖1所示,所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè),所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè)。需要說明的是,各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定,不以本實(shí)施例為限。如圖1所示,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳。具體地,作為本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式,所述整流橋包括四個整流二極管,各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳。在本實(shí)施例中,所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實(shí)現(xiàn),其中,一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。優(yōu)勢整流橋模塊批發(fā)價流橋的構(gòu)造如,可以將輸入的含有負(fù)電壓的波形轉(zhuǎn)換成正電壓。
高壓端口hv通過金屬引線連接所述高壓供電基島13,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述高壓供電管腳hv的連接,接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號地基島14,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接。需要說明的是,所述邏輯電路122可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上,與所述控制芯片12的設(shè)置方式類似,在此不一一贅述作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,所述漏極管腳drain的寬度大于,進(jìn)一步設(shè)置為~1mm,以加強(qiáng)散熱,達(dá)到封裝熱阻的作用。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用三基島架構(gòu),將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路及高壓續(xù)流二極管集成在一個引線框架內(nèi),由此降低封裝成本。如圖4所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第二電容c2,第三電容c3,一電感l(wèi)1,負(fù)載及第二采樣電阻rcs2。如圖4所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖4所示,所述第二電容c2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖4所示,所述第三電容c3的一端連接所述1高壓供電管腳hv,另一端經(jīng)由所述一電感l(wèi)1連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。如圖4所示。
金屬引線的一端設(shè)置在與管腳連接的導(dǎo)電部件上),能實(shí)現(xiàn)電連接即可,不限于本實(shí)施例。需要說明的是,所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實(shí)現(xiàn),不限于本實(shí)施例,任意可實(shí)現(xiàn)整流橋連接關(guān)系的設(shè)置方式均可,在此不一一贅述。如圖1所示,在本實(shí)施例中,所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內(nèi)。具體地,所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,源極連接所述邏輯電路的采樣端口,柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號);所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實(shí)施例中,所述控制芯片12的底面為襯底,通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上,所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則,通過金屬引線連接所述信號地基島14,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接;漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain;采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。整流橋的選型也是至關(guān)重要的,后級電流如果過大,整流橋電流小,這樣就會導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。
整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電,通常電源中采用的整流橋除了這種單顆集成式的還有采用四顆二極管實(shí)現(xiàn)的,它們的原理完全相同作用就是整流,把交流電變?yōu)橹绷麟姟?shí)質(zhì)上就是把4個硅二極管接成橋式整流電路之后封裝在一起用塑料包裝起來,引出4個腳,其中2個腳接交流電源,用~~符號表示,2個腳是直流輸出,用+-表示。特點(diǎn)是方便小巧。不占地方。規(guī)格型號一般直接用參數(shù)表示:50伏1安,100伏5安等等。如果你要使用整流橋,選擇的時候留點(diǎn)余量,例如要做12伏2安培輸出的整流電源,就可以選擇25伏5安培的橋。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋堆整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的,圖是其外形。全橋的正向電流有、1A、、2A、、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格,耐壓值(比較高反向電壓)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。常用的國產(chǎn)全橋有佑風(fēng)YF系列,進(jìn)口全橋有ST、IR等。應(yīng)用整流橋到電路中,主要考慮它的最大工作電流和比較大反向電壓。山西優(yōu)勢整流橋模塊代理商
整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。廣東哪里有整流橋模塊生產(chǎn)廠家
整流橋模塊的損壞原因及解決辦法:-整流橋模塊損壞,通常是由于電網(wǎng)電壓或內(nèi)部短路引起。在排除內(nèi)部短路情況下,我們可以更換整流橋模塊。而導(dǎo)致整流橋損壞的原因有以下5個原因1、散熱片不夠大,過載沖擊電流過大,熱量散發(fā)不出來。2、負(fù)載短路,絕緣不好,負(fù)荷電流過大引起;3、頻繁的啟停電源,若是感性負(fù)載屬于儲能元件!那么會產(chǎn)生反電動勢。將整流元件反向擊穿。在橋整流時只要一個壞了。則對稱橋臂必?zé)龎模?、個別元件使用時間較長,質(zhì)量下降!5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法(1)找到引起整流橋模塊損壞的根本原因,并消除,防止換上新整流橋又發(fā)生損壞。(2)更換新整流橋模塊,對焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。確保與周邊元件的電氣安全間距,用螺釘聯(lián)接的要擰緊,防止接觸電阻大而發(fā)熱。與散熱器有傳導(dǎo)導(dǎo)熱的,要求涂好硅脂降低熱阻。(3)對并聯(lián)整流橋模塊要用同一型號、同一廠家的產(chǎn)品以避免電流不均勻而損壞。廣東哪里有整流橋模塊生產(chǎn)廠家