可控硅可控硅簡稱SCR,是一種大功率電器元件,也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。在自動控制系統(tǒng)中,可作為大功率驅(qū)動器件,實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動系統(tǒng)中得到了的應(yīng)用??煽毓璺謫蜗蚩煽毓韬碗p向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅,簡稱TRIAC。雙向可控硅在結(jié)構(gòu)上相當(dāng)于兩個單向可控硅反向連接,這種可控硅具有雙向?qū)üδ?。其通斷狀態(tài)由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖(或負(fù)脈沖)可使其正向(或反向)導(dǎo)通。這種裝置的優(yōu)點(diǎn)是控制電路簡單,沒有反向耐壓問題,因此特別適合做交流無觸點(diǎn)開關(guān)使用雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。圖1所示為一個N溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu)。淄博正高電氣以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展!安徽單相可控硅調(diào)壓模塊分類
用指針式萬用表電阻檔測量可控硅陽極和陰極之間是否短路,一般情況下雙向可控硅陽極和陰極之間的電阻在數(shù)十千歐以上,如用萬用表測量時已短路或電阻已小于10千歐以下,可判斷可控硅已擊穿損壞。2.用萬用表分別測量雙向可控硅觸發(fā)極與陰極之間的電阻值,一般再幾歐至百十歐以內(nèi)的正常,觸發(fā)極與陽極之間的電阻值,一般再十千歐以上為正常。晶閘管(可控硅)要導(dǎo)通,必須滿足以下條件:雙向晶閘管導(dǎo)通條件:一是晶閘管(可控硅)陽極與陰極間必須加正向電壓,二是控制極也要加正向電壓。以上兩個條件必須同時具備,晶閘管(可控硅)才會處于導(dǎo)通狀態(tài)。另外,晶閘管(可控硅)一旦導(dǎo)通后,即使降低控制極電壓或去掉控制極電壓,晶閘管(可控硅)仍然導(dǎo)通。雙向晶閘管(可控硅)關(guān)斷條件:降低或去掉加在晶閘管(可控硅)陽極至陰極之間的正向電壓,使陽極電流小于小維持電流以下。黑龍江大功率可控硅調(diào)壓模塊價格淄博正高電氣技術(shù)力量雄厚,工裝設(shè)備和檢測儀器齊備,檢驗(yàn)與實(shí)驗(yàn)手段完善。
可控硅模塊設(shè)備相信大家都已經(jīng)熟悉并了解了,在您了解的知識中,您知道可控硅模塊的導(dǎo)通條件是什么嗎?下面正高電氣來講解一下。可控硅模塊的工作條件:1.當(dāng)可控硅模塊承受反向陽極電壓時,不管門級承受哪種電壓,可控硅模塊都會處于斷開狀態(tài)。2.當(dāng)可控硅模塊經(jīng)歷正向陽極電壓時,可控硅只在門級受到正向電壓時接通。3.當(dāng)可控硅模塊導(dǎo)通時,只需要有一定的正極電壓,不管門極電壓怎樣,可控硅模塊都保持導(dǎo)通,如果可控硅導(dǎo)通后,門極將失去其功能。4..當(dāng)可控硅模塊導(dǎo)通時,主電路電壓(或電流)減小到接近零時,可控硅模塊關(guān)斷。您知道可控硅模塊的導(dǎo)通條件是什么嗎?可控硅模塊導(dǎo)通的條件是陽極承受正電壓,只有當(dāng)正向觸發(fā)電壓時,可控硅才能導(dǎo)通。由門級施加的正向觸發(fā)脈沖的較小寬度應(yīng)使陽極電流達(dá)到維持直通狀態(tài)所需的較小的陽極電流,即高于電流IL??煽毓鑼?dǎo)通后的電壓降很小。接通可控硅模塊的條件是將流過可控硅模塊的電流減小到較小的值,即保持電流IH。有兩種方法:1.將正極電壓降低至數(shù)值,或添加反向陽極電壓。2.增加負(fù)載電路中的電阻。以上是可控硅模塊的導(dǎo)通狀態(tài),希望能幫助您。
可控硅模塊屬于一種使用模塊封裝形式,擁有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件,這種可控硅模塊的體積非常的小,結(jié)構(gòu)也十分的緊湊,對于維修與安裝都有很大的作用,可控硅模塊的類型非常的多,比方說壓接式可控硅模塊、焊接式可控硅模塊等,很多人不是很清楚兩者之間的差異,下面詳細(xì)的進(jìn)行區(qū)分一下。①從電流方面來講,焊接式模塊可以做到160A電流,同時壓接式模塊的電流就能夠達(dá)到1200A,這就是講低于160A的模塊,不只是有焊接式的,同時也有壓接式的。②從外形方面來講,焊接式的模塊遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有壓接式的外形比較好,壓接式的屬于一體成型,技術(shù)十分的標(biāo)準(zhǔn),焊接式的局部地區(qū)可能有焊接的痕跡,但是在使用的時候是沒有任何的影響的。③眾所周知,壓接式可控硅模塊的市場占有率是非常大的,有不少的公司都會使用壓接式可控硅模塊,這其中的原因可能使由于其外形十分的美觀,除此之外從價格方面來講,焊接式可控硅模塊的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)要比壓接式可控硅模塊的成本低。淄博正高電氣不斷從事技術(shù)革新,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,提高技術(shù)水平。
設(shè)備自身運(yùn)行中以及非正常運(yùn)行中也有過電壓出現(xiàn)。過電壓保護(hù)的第一種方法是并接R-C阻容吸收回路,以及用壓敏電阻或硒堆等非線性元件加以。過電壓保護(hù)的第二種方法是采用電子電路進(jìn)行保護(hù)。3.電流上升率、電壓上升率的保護(hù)(1)電流上升率di/dt的可控硅初開通時電流集中在靠近門極的陰極表面較小的區(qū)域,局部電流密度很大,然后以μs的擴(kuò)展速度將電流擴(kuò)展到整個陰極面,若可控硅開通時電流上升率di/dt過大,會導(dǎo)致PN結(jié)擊穿,必須限制可控硅的電流上升率使其在合適的范圍內(nèi)。其有效辦法是在可控硅的陽極回路串聯(lián)入電感。電壓上升率dv/dt的加在可控硅上的正向電壓上升率dv/dt也應(yīng)有所限制,如果dv/dt過大,由于晶閘管結(jié)電容的存在而產(chǎn)生較大的位移電流,該電流可以實(shí)際上起到觸發(fā)電流的作用,使晶閘管正向阻斷能力下降,嚴(yán)重時引起晶閘管誤導(dǎo)通。為dv/dt的作用,可以在晶閘管兩端并聯(lián)R-C阻容吸收回路。如下圖:4.為什么要在可控硅兩端并聯(lián)阻容網(wǎng)絡(luò)在實(shí)際可控硅電路中,常在其兩端并聯(lián)RC串聯(lián)網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)常稱為RC阻容吸收電路。可控硅有一個重要特性參數(shù)-斷態(tài)電壓臨界上升率dlv/dlt。它表明可控硅在額定結(jié)溫和門極斷路條件下。淄博正高電氣以更積極的態(tài)度,更新、更好的產(chǎn)品,更優(yōu)良的服務(wù),迎接挑戰(zhàn)。吉林三相可控硅調(diào)壓模塊價格
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根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量,可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成ULSI)電路。在這3種故障中,前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高;后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。此后,人們強(qiáng)烈地期待著能夠誕生一種固體器件,用來作為質(zhì)量輕、價廉和壽命長的放大器和電子開關(guān)。在電子器件的發(fā)展史上翻開了新的一頁。但是,這種點(diǎn)接觸型晶體管在構(gòu)造上存在著接觸點(diǎn)不穩(wěn)定的致命弱點(diǎn)。在點(diǎn)接觸型晶體管開發(fā)成功的同時,結(jié)型晶體管論就已經(jīng)提出,但是直至人們能夠制備超高純度的單晶以及能夠任意控制晶體的導(dǎo)電類型以后,結(jié)型晶體管材真正得以出現(xiàn)。此后,人們提出了場效應(yīng)晶體管的構(gòu)想。隨著無缺點(diǎn)結(jié)晶和缺點(diǎn)控制等材料技術(shù)、晶體外誕生長技術(shù)和擴(kuò)散摻雜技術(shù)、耐壓氧化膜的制備技術(shù)、腐蝕和光刻技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,各種性能優(yōu)良的電子器件相繼出現(xiàn),電子元器件逐步從真空管時代進(jìn)入晶體管時代和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時代。主播形成作為高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體工業(yè)。安徽單相可控硅調(diào)壓模塊分類
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