10 月 8 日消息，據(jù)德媒 computerbase 消息，三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活動中介紹了其內(nèi)存路線圖。

　　如上圖所示，在即將到來的 2023 年，三星將進入 1bnm 工藝階段，內(nèi)存芯片容量將達到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB)，原生速度將在 6.4-7.2Gbps。顯存方面，新一代 GDDR7 顯存將在明年問世，因此 AMD 和英偉達顯卡的新一代顯卡的中期改款就有可能會用上 GDDR7 顯存。

　　此外，三星還進行了一些長遠的設想，如 2026 年推出 DDR6 內(nèi)存，2027 年即實現(xiàn)原生 10Gbps 的速度。

　　三星也公布了其閃存的路線圖，預計將在 2024 年推出 V9 NAND 芯片。

　　IT之家曾報道，三星在此前的 Tech Day 2022 活動中指出，其第九代 V-NAND 正在開發(fā)中，計劃于 2024 年量產(chǎn)。到 2030 年，三星設想 NAND 堆疊超過 1,000 層，以更好地支持未來的數(shù)據(jù)密集型技術。三星還宣布，全球最高容量的 1Tb TLC V-NAND 將于今年年底向客戶提供。