電腦上給CPU開(kāi)蓋大家都聽(tīng)說(shuō)過(guò)，那你聽(tīng)說(shuō)過(guò)手機(jī)開(kāi)蓋的嗎?

　　ROG此前已經(jīng)宣布，將于9月19日舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布ROG 6天璣至尊版。

　　看命名就知道，這次ROG 6天璣至尊版最大的不同就是換上了聯(lián)發(fā)科天璣芯片，并且是目前最強(qiáng)的天璣9000+。

　　今天，爆料博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)了最新消息稱，該機(jī)將配備全新的散熱方案，整體效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超過(guò)高通。

　　根據(jù)安兔兔最新發(fā)布的8月性能榜，目前高通陣營(yíng)最強(qiáng)的是紅魔7S，跑分112萬(wàn)分，而新機(jī)ROG 6天璣至尊版可能將超過(guò)這個(gè)數(shù)字。

　　能拿下這個(gè)成績(jī)，一方面是因?yàn)镽OG 6天璣至尊版堆料比較猛，除了天璣9000+之外，還有頂級(jí)的存儲(chǔ)規(guī)格，調(diào)校也更加激進(jìn)。

　　當(dāng)然，散熱的好壞非常影響極限性能的發(fā)揮，而ROG 6天璣至尊版這次做到了史無(wú)前例。

　　日前的一份官方視頻中已經(jīng)透露，ROG 6天璣至尊版在背殼上有一塊可以物理“開(kāi)蓋”的部件，可以直接打開(kāi)露出內(nèi)部的散熱鰭片，達(dá)到更快速、直接的熱量交換。

　　此外，該機(jī)還將配備了陣式液冷散熱架構(gòu)，采用航天級(jí)冷卻材料氮化硼打造，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

　　其他方面，ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸超高刷剛性直屏，內(nèi)置6000mAh雙電芯+65W快充，影像上更是帶來(lái)了IMX766大底主攝，非常值得期待。