【ITBEAR科技資訊】8月8日消息，小米盧偉冰此前已宣布將于8月份正式推出RedmiK50至尊版新品手機(jī)，目前該機(jī)的配置信息已基本被曝光了出來(lái)。

　　據(jù)了解，RedmiK50至尊版搭載了驍龍8+旗艦處理器，經(jīng)過(guò)Redmi激進(jìn)的性能調(diào)度，RedmiK50至尊版可以發(fā)揮出驍龍8+處理器的極限性能。此外，RedmiK50至尊版還配備了金屬邊框、支持屏下指紋和120W有線快充，不過(guò)從曝光的信息來(lái)看，RedmiK50至尊版可能無(wú)緣2K屏幕。

　　雖然RedmiK50至尊版的發(fā)布時(shí)間尚未正式官宣，不過(guò)小米雷軍宣布會(huì)在8月11日年度演講結(jié)束后用2個(gè)小時(shí)舉行小米秋季新品發(fā)布會(huì)，除了小米MIXFOLD2折疊屏旗艦手機(jī)外，預(yù)計(jì)RedmiK50至尊版屆時(shí)也將一同亮相發(fā)布會(huì)。